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标题: 三价铬电镀中面临的问题解析 [打印本页]

作者: pcbwork01 时间: 2012-7-10 10:05 标题: 三价铬电镀中面临的问题解析

三价铬电镀还存在很多弱点，如镀液不稳定、对杂质敏感;生产成本高、镀层色泽偏暗等，尤其PCB抄板设计在以下几方面研究、开发和生产中必须考虑。
1.镀层难以增厚
三价铬电镀层的厚度一般只能达到几个微米，只能应用于装饰性镀层。这主要是因为随着电镀时间的增加，电镀条件发生了变化：在电镀过程中，阴极电流密度和时间可以控制，而溶液的pH值、温度都会变化。因此，pH值和温度是导致镀层不能进一步增厚的主要原因。

2.阳极选择困难
由于三价铬电镀的镀液尚不稳定，而且对杂质很敏感，因此一般不能选可溶性材料作阳极;而不溶性阳极中三价铬容易被氧化成六价铬，加速了镀液的不稳定性。目前，国内研究的各种三价铬镀铬工艺几乎都是采用石墨阳极。石墨阳极的主要缺点：
(1)在槽液中的工作条件下不够稳定，电极不断氧化生成CO2;
(2)阳极崩坏形成的炭粉渣会污染镀液;
(3)电极氧化后变薄，引起内电阻增大和阴、阳极之间的间距增大，导致槽压增高。

3.溶液成分复杂
国内学者提出了一种镀液体系——草酸盐-乙二胺四乙酸体系，该体系的配方很复杂，而且温度和电流密度范围均太窄;阳极使用石墨，还存在前述缺点。使用过程中，由于成分复杂，管理维护难度很大。

作者: pcbcnba 时间: 2012-7-18 13:44

好帖子顶上去

作者: marshall_cao 时间: 2012-8-2 11:16

你说的还是石墨阳极和草酸盐体系，珠三角好几年前就是以硫酸盐和氯化物体系为主了，而且高端的石墨阳极和贵金属阳极业不会出现你说的情况，虽然三价铬却是稳定性会差一些，但关键是成本高太多。
呵呵，纯属巧合，安曾经在电镀行业做过年的工程师，现在转到电子行业来了。

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