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标题: 关于电路板外层的制作流程介绍 [打印本页]

作者: sktpcb 时间: 2012-7-12 09:26 标题: 关于电路板外层的制作流程介绍

深科特专业从事双面，多层电路板抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作。以下是关于电路板外层的制作流程介绍：
棕黑化 Oxide
　　Treatment
　　外层压合
　　Lamination
　　钻孔Drill
　　化铜 PTH
　　外层 O/L
　　图形电镀
　　Plating
　　外层 O/L SES
　　外层测试及检修
　　O/L SES_AOI
　　测试 Electrica
　　Testing
　　防焊 S/M
　　文字一 Legend
　　1
　　阻抗量测
　　Impedance Measure
　　成型 NC
　　Routing
　　测试一
　　Electrical Testing 1
　　终检一 FQC1
　　OSP
　　终检二 FQC2
　　成仓Warehouse

（文章来源：http://www.circuit-tech.cn/ComInfo.asp?D_ID=5090）

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