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标题: 制作Altera的FPGA(CycloneII)开发板的一些问题 [打印本页]

作者: iolinux 时间: 2006-3-16 14:20 标题: 制作Altera的FPGA(CycloneII)开发板的一些问题

制作Altera的FPGA(CycloneII)开发板的一些问题

1，FBGA封装怎么焊接上去？是否有专门的人做这个？价格怎么算的？

2，是最先把FPGA芯片焊接上去还是最后呢？

3，

谢谢！

作者: kzw 时间: 2006-3-16 16:41

这要用专门的贴的机器，最好是先焊吧，焊其他时候一定要用一个好点烙铁。

作者: peter.zhang 时间: 2006-5-21 03:15

建议你先焊接板上其它器件,这样才不会对主芯片造成损伤,关于FBGA封装的器件是要专用设备才可以焊接上去的,我这边有朋友用这个东东,如果需要可帮你问题一下.

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作者: UseNios 时间: 2006-5-22 21:02

最少要做个几百块板子，才能收回前期投入八

作者: kzw 时间: 2006-5-23 14:52

如果是学习，不做产品的话最好用ＱＦＰ的，不要用BGA的，当然如果IO不够是要考虑的。

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