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标题: 请版主给讲个设计多层板的注意事项好吗?还有L25层是怎么回事呀?我一直没有搞明白?谢 [打印本页]

作者: ngbngb 时间: 2006-3-23 14:15 标题: 请版主给讲个设计多层板的注意事项好吗?还有L25层是怎么回事呀?我一直没有搞明白?谢

请版主给讲个设计多层板的注意事项好吗?还有L25层是怎么回事呀?我一直没有搞明白?谢谢!!

作者: 一通百通 时间: 2006-3-23 21:52

多层板要注意层叠次序，有关事项将在《Power PCB 高级应用(每日更新）》里讲。
http://bbs.chinaecnet.com/dispbbs.asp?boardID=60&RootID=70710&ID=70710

L25层出负片时用，用于DIP元件的安全焊盘，如果你做PCB元件库时没有加上这层，也就不需要导出第25层。
第25层用于特殊元件用，比如要求出负片时对元件焊盘要求一定的安全距离。通常我们不使用，因为出负片时系统已经设定了默认的安全距离，所以出的负片也的安全的。

作者: ngbngb 时间: 2006-3-23 23:03

谢谢,非常感谢.

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