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标题: [求助]求助于各位大侠,PCB板在过锡炉时易起泡 [打印本页]

作者: 218guhan 时间: 2006-3-23 20:23 标题: [求助]求助于各位大侠,PCB板在过锡炉时易起泡

现在提倡无铅制程，因此PCB板在过锡炉时易起泡，尤其是对大面积的铜皮，请各位大侠指点小弟有何良策，如用网格状铜皮，应如何设置铜皮栅格和铜皮线宽，才能在不影响性能的前提下达到最好的效果，谢谢大侠们.

作者: Fox_Leo 时间: 2006-3-23 21:01

我觉得没有这个必要哦!只要PCB厂商的材料用耐高温的就OK啦!!无论大铜皮或是网格的都没有此不良~~

作者: Fox_Leo 时间: 2006-3-23 21:02

我觉得没有这个必要哦!只要PCB厂商的材料用耐高温的就OK啦!!无论大铜皮或是网格的都没有此不良~~

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