标题:
英特尔与ASML达成协议开发下一代半导体关键制造技术
[打印本页]
作者:
porereading
时间:
2012-7-23 12:01
标题:
英特尔与ASML达成协议开发下一代半导体关键制造技术
英特尔
公司日前宣布与
ASML
控股公司签署一系列价值总计33亿欧元(约41亿美元)的协议,以加速450毫米
晶圆
技术和超紫外线(EUV)光刻技术的开发,力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用,从而为半导体制造商大幅降低成本并提高生产力。
为了实现这些目标,
英特尔
加入了一个多方开发计划,包括为
ASML
的相关研发项目提供现金支持以及对
ASML
进行股权投资。在该计划的第一阶段,
英特尔
承诺提供5.53亿欧元(约6.8亿美元)的研发资金帮助
ASML
加快450毫米制造工具的开发和交付,以及17亿欧元(约21亿美元)的股权投资用以购买大约10%的
ASML
交易前流通股。
英特尔
投入的研发资金将被计入研发费用开支以及未来机台交付的预付款。
这项计划的第二阶段需要得到
ASML
股东的批准,包括
英特尔
对
ASML
增加2.76亿欧元(约3.4亿美元)的研发投资用于加快EUV技术的开发,以及8.38亿欧元(约10亿美元)用于购买另外5%的
ASML
交易后流通股。
通过这项计划,
英特尔
将持有总计15%的
ASML
流通股,股权投资总计25亿欧元(约31亿美元)。作为双方协议的一部分,
英特尔
还承诺预先采购
ASML
450毫米和EUV研发与生产机台。
这项计划的两个阶段均需要满足标准的交易完成条件,包括监管部门的批准。双方预计两个阶段的交易将在第三季度股东投票后完成。
协议总结
英特尔
高级副总裁兼首席运营官Brian Krzanich表示:“
晶圆
制造技术——特别是更大尺寸的
晶圆
和EUV光刻技术的改进将显著提高半导体行业的生产力,这也是延续摩尔定律的直接动力,并为消费者带来巨大的经济受益。历史上
晶圆
尺寸的每一次升级都将晶片成本降低了30-40%,我们预计从目前标准的300毫米
晶圆
过渡到更大的450毫米
晶圆
将带来类似的效益。越早实现这些升级,我们就能越快地实现生产力的提升,从而为客户和股东带来巨大的价值。”
ASML
之前表示有意向
英特尔
和其它半导体制造商出售最高25%的公司股份(在交易后的基础上)。
ASML
目前正在与其它客户协商,并公开表明预计会有业内其它厂商参与此次研发与股权投资计划。无论
ASML
与其他客户的协商结果如何,此次两个阶段的计划完成后,
英特尔
在
ASML
的股权比例将不会超过
ASML
交易后流通股份的15%,并将受到锁定和投票权的限制。
英特尔
将利用其离岸子公司的现金对
ASML
进行研发和股权投资。
ASML
总裁兼首席执行官Eric Meurice表示:“
英特尔
的投资让我们倍感鼓舞,这将惠及业内的所有半导体制造商。我们希望能够在未来几周宣布其它客户对我们的更多投资。”
这项交易的一个极其重要方面是为
ASML
业内领先的EUV光刻技术开发项目注入了更多投资。与450毫米
晶圆
生产制程相结合,EUV带来的生产力提升和成本效益对
英特尔
和其它半导体制造商来说意义重大。
英特尔
在1997年参与创建了第一个EUV协会。通过这些针对EUV的更多研发投资,
ASML
和
英特尔
希望帮助引领半导体行业顺利升级至这项关键技术。
欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)
Powered by Discuz! 7.0.0