标题:
10层超高密度工控主板
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作者:
wswnihao
时间:
2012-8-1 15:47
标题:
10层超高密度工控主板
汉普专稿：
http://www.hampoo.com/cases/caseview/97
设计难点
:
某公司
PC104
架构工控主板。
核心处理器采用
MLX8KCN
，集成
DDR2
的
dimm
条、网卡、南桥、北桥
10
层板超高密度盲孔
PCB
设计；最小
BGA
为
0.5mm
，
3mil
线宽及线间距设置。
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