标题: ST与Semikron联合发布高功率应用集成模块 [打印本页]
作者: juliguo 时间: 2006-4-19 16:21 标题: ST与Semikron联合发布高功率应用集成模块
ffice:smarttags" />4月12日讯，ST与Semikron联合发布用于工业、消费类电子与汽车市场的集成功率模块，即在Semikron SEMITOP®功率封装中嵌入ST的业内领先的功率器件。两公司利用其互补优势提供了灵活的具有成本效益的功率解决方案，并通过新系列模块扩展各自的市场覆盖面。ffice
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