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标题: 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用 [打印本页]

作者: m1_ljp 时间: 2012-8-15 15:54 标题: 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用

HDI 板的特性和对影像转移工艺的要求:
1),HDI 板的特性:
A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。
B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。
C),层间对位精度高: 层间对位的精度要求提高到 50um，甚至个别达到30um。
D),降低了对干膜盖孔的要求:外层间的PTH 连接孔直径不大，常见的干膜盖孔为： 2.2MM-3.2MM,少量大孔径达到4.8MM 尺寸。
2),工艺制作的困难所在:
A）,良品率的降低：对于线路宽度3MILS/线路间隙3MILS的线路，任何压膜过程中的不良，如铜面与干膜介面间的细小空气泡所造成的介面空洞，干膜起皱，及任何细小的纤维丝残留等，都会因线路的断路/缺口，短路而无法修补，引起良品率降低。
B）,生产效率的损失:由于HDI板线路密度高，线宽／线隙比较小，而且有埋／盲孔的内外层板表面较粗糙，凹凸不平。为获得较高的良品率，业界一般通过采取降低贴膜速度：（内层板贴膜速度：2．0－2．5米每分钟；外层板：1．5－2．0米每分钟），而且采取提高板面预热温度，提高贴膜压力，热辘温度等来解决干膜填埋凹坑的能力。较之一板的生产，生产效率损失约25％－35％。
C），内层埋孔工艺流程能否选择不塞孔制作: 对于内层埋孔是否需要塞孔？多数情况下，最终客户是不会进行要求，主要取决于线路板制造商的工艺能力：包括外层影像转移的能力，层间压合的可靠性等等。

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