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标题: PCB照相制版的方法 [打印本页]

作者: m1_ljp 时间: 2012-8-17 15:58 标题: PCB照相制版的方法

PCB照相制版的方法

照相制版是印制电路板生产的前道工序，照相底版的质量直接影响到PCB生产质量。在生产某一种电路板时，必须有一套相应的照相底版。PCB的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少应有一张照相底片。
照相底版在PCB生产中的用途如下：
图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。
网印工艺中的丝网模版的制作，包括阻焊图形和字符。

机加工（钻孔和外形铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
随着电子工业的发展，对PCB的要求越来越高。PCB设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，PCB的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，很难想象如果没有高质量的照相底版，能生产出高质量的印制电路板。现代PCB生产要求照相底版需满足以下条件：
照相底版的尺寸精度必须与PCB所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺造成的偏差进行补偿。
照相底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

图形边缘平直整齐，不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
照相底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
双面板和多层板的照相底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。
照相底版各层应有明确的标志或命名。
照相底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000－4000A。
早先制作照相底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成照相底版。近年来，随着计算机技术的发展，照相底版的制作工艺有了很大的发展。利用先进的光绘技术，极大的提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形。现代激光光绘图机可以绘制出线宽1mil（0.0254mm），或更细的线条；定位精度和重复精度达到+/-0.2mil（+/-0.005mil）。使得PCB生产的CAM技术趋于完善。

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