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标题: PCB芯片封装的焊接方式 [打印本页]

作者: 陈丽2号 时间: 2012-8-20 14:33 标题: PCB芯片封装的焊接方式

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合办法实现，并用树脂笼罩以确保牢靠性。固然COB是最简略的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
   板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺进程首先是在基底表面用导热环氧树脂(正常用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，而后将硅片直接安置在基底表面，热处理至硅片稳固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接树立电气连接。
   与其它封装技术比拟，COB技术价钱低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节俭空间、工艺成熟。但任何新技术在刚呈现时都不可能美中不足，COB技术也存在着须要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境请求更为严厉和无奈维修等毛病。
   某些板上芯片(CoB)的布局能够改良IC百能网(PCBpartner)信号机能，因为它们去掉了大局部或全部封装，也就是去掉了大部门或全体寄生器件。然而，随同着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，因为有引线框架片或BGA标记，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包含热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

COB主要的焊接方式：
   （1）热压焊
   利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化百能网(PCBpartner)层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目标，此外，两金属界面不平坦加热加压时可使高低的金属彼此镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
   （2）超声焊
   超声焊是应用超声波产生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩发生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加必定的压力，于是劈刀在这两种力的独特作用下，带动AI丝在被焊区的金属化PCB采购http://www.pcbpartner.cn/
PCB板厂http://www.pcbpartner.cn/层如（AI膜）表面敏捷摩擦，使AI丝跟AI膜名义产生塑性变形，这种形变也损坏了AI层界面的氧化层，使两个污浊的金属表面严密接触到达原子间的联合，从而构成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，普通为楔形。
   （3）金丝焊
   球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技巧，由于当初的半导体封装二、三极管封装都采取AU线球焊。而且它操作便利、机动、焊点坚固（直径为25UM的AU丝的焊接强度个别为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊重要键合资料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。

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