标题:
无铅制程时,PCB有那些重点要注意?
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作者:
m1_ljp
时间:
2012-8-22 14:58
标题:
无铅制程时,PCB有那些重点要注意?
无铅制程时,PCB有那些重点要注意?
基本上如果您说的是PCB制造,现在的制程技术只要去掉喷锡及锡铅电镀制程,改用其它的最终金属处理技术,就已经可以达到无铅的环保要求,因此这也可以说是现在已经存在且成熟的制程,并没有什么特殊性。
但是如果您所说的是电路板完成后,因为组装要达到无铅的要求,因而所产生的注意事项,则电路板材料的耐温性可能会是较需要注意的部份。
因为将来的无铅焊锡,多数的配方操作温度都会提高一些。在电路板制造方面,说实话无铅的问题并不是十分的大,唯一较大的问题是不使用含铅的金属表面处理。某些金属处理制程会比喷锡贵一些,但是在技术方面倒没有什么不可解决的问题。
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