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标题: PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系 [打印本页]

作者: m1_ljp 时间: 2012-8-22 15:40 标题: PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um
铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10
电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm
6.002.505.102.504.502.50
5.102.004.302.004.002.00
4.201.503.501.503.201.50
3.601.203.001.202.701.20
3.201.002.601.002.301.00
2.800.802.400.802.000.80
2.300.601.900.601.600.60
2.000.501.700.501.350.50
1.700.401.350.401.100.40
1.300.301.100.300.800.30
0.900.200.700.200.550.20
0.700.150.500.150.200.15
注1用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑，再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社，毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式，以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm)，长度为L(mm)的条状导线，其电阻为0.0005*L/W欧姆。另外，铜箔的载流量还与印制电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

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