电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: 浅述PCB表面涂层之优缺点 [打印本页]

作者: m1_ljp 时间: 2012-8-22 15:43 标题: 浅述PCB表面涂层之优缺点

浅述PCB表面涂层之优缺点　 a、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。　　b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。　　c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。　　d.浸锡板（ElectrolessTin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。　　e.热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。　　f.有机可焊性保护涂层板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间PCB板子的存放时间，因为经高温加热后PCB板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)