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标题: PCB的电阻/电容之电气设计因素 [打印本页]

作者: m1_ljp    时间: 2012-8-22 15:46     标题: PCB的电阻/电容之电气设计因素

PCB的电阻/电容之电气设计因素

1. 导线电阻
  通常导线的电流负载能力不成为什么问题;但是当导线很长而且电压调节要求很严格时,欧姆电阻也许就是一个问题了。可以近似地计算导线的电阻值和温升。电阻值和温度也可由下式来进行计算:    
         R=0.000227W
  式中,R是每英寸导线长的电阻值,以欧姆计;W是导线的宽度,以英寸计;是以铜的最低纯度为99.5%、铜的厚度为0.0027英寸(2盎司)为基础计算的。
2.导线电容
  电容也许是相当重要的,尤其是在高频范围.当涉及到PCB高频电路时,必须考虑一根导线在另一根导线上面的导线之间的分布电容;它约为1微微法/英尺。作为一个近似的指南。
  当导线宽至少为介电间距的10倍时,一般说来公式与实际测得的数值是基本一致的,但计算值可能偏低一点。导线之间的耦合电容可以减到最小,即通过限制在同一水平面上导线的布线长度来实现。
  必须特别注意位于屏蔽面或接地面上的电路,因为整个导线长度与屏蔽或接地面相结合形成一个电容,与此相同情况类似的一些导线相结合也必然形成一个电容。
  已经指出:对于关键的高额电路,用1/16英寸的环氧—玻璃或环氧纸做成的单面印制电路的电特性是不够的,必须是与接地面连接的微带导线结构。电特性也能够用来作为一种工艺过程控制手段,可明显指出工艺参数量的情况。




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