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标题: 您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀2 [打印本页]

作者: wxg1988    时间: 2012-8-26 22:37     标题: 您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀2

您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀2
流道的规划
此外,风扇的配置也需考虑流道的设计,如何避开客户使用时可能遭遇到的热源,将冷空气顺利的导出,是设计机箱时极为重要的考虑点。以PXI/PXIe机箱的使用环境来说,大多的客户会使用混合式的测试系统,将PXI/PXIe系统安装于机柜中。如此一来,热源的考虑将不单只是该PXI/PXIe系统本身,而包含完整的混合式测试系统。就以刚刚提到的第一种,由后往前吸入式的风扇配置的机箱,会将空气吸入机箱本体,再导向机箱前方排出,然而因为机柜后方带入的空气,易混杂其他混和系统所产生的热空气,也会把PXI/PXIe机箱背板所产生的热,一并带入置于前方的PXI/PXIe模块中,反而不利整体系统的散热。而第二款新型PXI/PXIe机箱的设计,则改采用后方风扇由前往后吸入式的设计,将前方“干净”的冷空气,通过PXI模块,引导至机箱后方排出,以避免上述的情况发生。(见图四)




图四:由前往后吸入式的机箱设计,可提供较干净的流道,避免带入不必要的热源。


优化开孔的设计
为了引导风流散热优化,机箱开孔的规划与设计也有其重要性。如何在安规限制与机构的极限下,取得平衡,也考验设计机箱的功力。新型PXI机箱不仅在前后对应的位置开孔加强散热外,包含两侧、前面板,均做了极大化的开孔设计。首先受到PXI规范的限制,风流必须是由下往上散热,所以能够开孔的位置仅能在机箱的下方,就高度而言,考虑到PXI模块的高度限制,开孔的上缘不得超过PXI模块的下缘位置,在如此有限的空间下,新款PXI/PXIe机箱在不仅仅在前方下缘做了很多微小的开孔进风,在机箱的两侧下缘,也利用可能的空间,极大化了开孔设计。(见图五)




图五:机箱前下方与两侧下缘,均提供进风点。


下页:风扇性能与背压的平衡




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