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标题: 数字电路小板的间接焊接方法 [打印本页]

作者: alizhonga 时间: 2012-8-28 17:16 标题: 数字电路小板的间接焊接方法

采用间接焊接方法如下，首先是将小板上铜皮上锡，并要求上锡要均匀，保持一定的松香在上面，然后再将IC对准，再用自动焊锡机逐边用热风吹化焊锡将IC焊上，这时热风枪的风头用小管状的风枪头。
采用直接式的方法来焊IC应注意的要点是：上锡要适中，上多了浪费，上少了焊锡拖不开。锡丝不能碰撞IC的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有毛刺，上述两个问题如注意不够的话，很有可能造成IC的引脚碰弯，多个引脚相碰，造成IC上焊锡无法拖开，严重的可能造成IC的报废，主板脱铜皮，整个小板板都要报废。烙铁要保持干净，并保持没有被氧化，这样可以保证烙铁的吸锡力，否则的话，焊锡也同样不能被拖开。

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