标题:
大家来看看我画的这块板！！
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作者:
yddasd
时间:
2006-5-11 11:21
标题:
大家来看看我画的这块板！！
我画这一块板用了六天，高手画这样一块板要几天呢？怎么样能加快一下速度呀？
请大家多多砸砖！
作者:
czhang
时间:
2006-5-11 13:08
8错
比我厉害多了
可我还没有画那么大的板子！！
作者:
vincent
时间:
2006-5-11 13:36
赞一个，确实不错！
作者:
silverwolf7516
时间:
2006-5-11 13:39
不错！加为精华！鼓励一下！
作者:
一通百通
时间:
2006-5-11 14:58
非常感谢“yddasd”和“riello”对中电网的支持。
谢谢“riello”这么看的起我，我就上来乱说几句。
“yddasd”第一次在中电网发贴，就拿出自己的作品，谢谢对中电网的信任。好，言归正传：
1.“yddasd”已经有一定的功底，对EMI处理的很漂亮。如：所有的晶振都的包地处理，主芯片内过孔接地，不但给芯片提供平面参考，而且能散热。
2. 元件排列比较整齐，电解电容也有方向性，便于生产检查。
3. 上面两个好象是CF还是液晶接口。数椐线也走的比整齐。
我只能看到上面top层，是双面板吧。如果再多些过孔接地就好了，还有就是左边和上边有一条电源线，建议走中间，电源线的走线范围不超过地线范围为宜。
还有就是数字地与模拟是否分开。
以上是高频方面讲缺点，速率不高也就不存在。
个人意见，仅供参考。
作者:
skyfighter
时间:
2006-5-12 10:57
呵呵，走的不错！算是刚入门的人的评价吧！
我还没有看到我们公司有女孩子能走到这种程度哪？别说6天，就是12天也做不出来！
作者:
yanwuxu
时间:
2006-5-12 11:53
一通点评后咱有点百通了,^_^,感觉要学的还太多
作者:
yanwuxu
时间:
2006-5-12 12:00
补问一下:空间允许的情况下晶振卧装外壳接地处理是不是比上面的包地效果更好?
作者:
一通百通
时间:
2006-5-12 13:49
我的方法是外壳接地另加包地，对于双面板可以这样，多层板的第二层若是GND就不用了。
作者:
cwi722
时间:
2006-5-13 13:23
不错！
作者:
wxldragon
时间:
2006-5-17 12:21
够厉害的了，要是我可能起码要7、8天
作者:
最真的梦
时间:
2006-5-19 15:31
不错。厉害啊。如果我能到这一步很满足了哦。
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