标题:
CMOS集成电路中ESD的失效模式
[打印本页]
作者:
静电小强
时间:
2012-9-12 15:12
标题:
CMOS集成电路中ESD的失效模式
因
ESD
产生的原因及其对集成电路放电的方式不同,表征ESD现象通常有4种模型:人体模型HBM(Hu-man-body Model)、机器模型MM(Machine Model)和带电器件模型CDM(charged-Device Model)和电场感应模型FIM(Field-Induced Model)。HBM放电过程会在几百纳秒内产生数安培的瞬间放电电流;MM放电的过程更短,在几纳秒到几十纳秒之内会有数安培的瞬间放电电流产生。 CDM放电过程更短,对芯片的危害最严重,在几纳秒的时问内电流达到十几安培。
ESD引起的失效原因主要有2 种:热失效和电失效。局部电流集中而产生的大量的热,使器件局部金属互连线熔化或芯片出现热斑,从而引起二次击穿,称为热失效,加在栅氧化物上的电压形成的电场强度大于其介电强度,导致介质击穿或表面击穿,称为电失效。ESD引起的失效有3种失效模式,他们分别是:
硬失效:物质损伤或毁坏;
软失效:逻辑功能的临时改变;
潜在失效:时间依赖性失效。
欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)
Powered by Discuz! 7.0.0