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标题: FPC上贴装SMD的工艺要求 [打印本页]

作者: pcbodm 时间: 2012-9-17 15:30 标题: FPC上贴装SMD的工艺要求

　　特点:贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
　　关键过程:
　　1. 锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
　　2. 贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
　　3. 焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
　　二、高精度贴装
　　特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
　　关键过程:
　　1. FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用方法B。
　　方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
　　方法B:托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小。托板上设有T 型定位销，销的高度比FPC略高一点。
　　2. 锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

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