标题: 请教：在布线时，差分线对的线距如何确定？ [打印本页]
作者: lovsnowy 时间: 2006-5-19 09:24 标题: 请教：在布线时，差分线对的线距如何确定？
设计中要用到LVDS的差分线，现在线宽定为4mil，但是不知道线距设置为多少比较好？
有两个线距的值要确定：1、差分线对内的线距
2、差分线对与差分线对之间的间距
望有经验的高人指教哈，非常感谢！
[此贴子已经被作者于2006-5-19 9:24:47编辑过]
作者: 一通百通 时间: 2006-5-19 10:14
有几个必要条件
1.匹配阻抗是多少？
2.板层结构是几层，材质，每层都是什么？铜厚多少？
线宽与线距要有上面的提供数椐才能算出来
作者: lovsnowy 时间: 2006-5-26 10:19
不好意思，最近一直比较忙，自己发的帖子也没来看过了。
我们设计的是个6层板，这六层是：信号、地、信号、电源、电源、信号
匹配阻抗和铜厚想等仿真时再定，
因为差分线要连入BGA封装的芯片，而每两个BGA焊盘之间要引出两根信号线，焊盘间距只有1mm，所以在BGA的扇出端的信号线的线距为4.5mil，线宽为4mil。
作者: lovsnowy 时间: 2006-5-26 10:23
所以有两个问题想问一通百通，
1、对于6层板结构我们有两种讨论：a、信号、地、信号、电源、电源、信号
b、信号、地、电源、信号、电源、信号
不知道哪种要好些？
2、还是差分线的问题，我想在每对差分线从BGA扇出后，将线距改得大一些，请问一通百通，能否在差分线布到一半的时候更改他们之间的线距？
还有就是差分线对与差分线对之间的间距，一般最小值设为多少比较合适？
作者: 一通百通 时间: 2006-5-26 10:59
1.b、信号、地、电源、信号、电源、信号
2.可以，30mil
作者: lovsnowy 时间: 2006-5-26 14:36
谢谢！
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