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标题: 论柔性电路板的挠曲性和剥离强度 [打印本页]

作者: wswnihao 时间: 2012-9-21 15:23 标题: 论柔性电路板的挠曲性和剥离强度

论柔性线路板的挠曲性和剥离强度

柔性线路板（FPC）发展到今天，用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。

A）柔性线路板的挠曲性能

a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

第一﹑ 铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类）
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

第二﹑ 铜箔的厚度
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

第三﹑ 基材所用胶的种类
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。

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