标题:
简述SMT-PCB的设计原则
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作者:
hqpcb13
时间:
2012-9-25 14:02
标题:
简述SMT-PCB的设计原则
简述
SMT-PCB
的设计原则
SMT-PCB
上的焊盘
1
、波峰焊接面上的
SMT
元器件﹐其较大元件之焊盘
(
如三极管﹑插座等
)
要适当加大﹐如
SOT23
之焊盘可加长
0.8-1mm
﹐这样可以避免因元件的
“阴影效应”而产生的空焊。
2
、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
3
、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
4
、
SMT
元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在
REFLOW
过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
SMT-PCB
上元器件的布局
1
、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或
“竖碑”的现象。
2
、
PCB
上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时
PCB
上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
3
、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
4
、在波峰焊接面上不能放置
PLCC/QFP
等四边有引脚的器件。
5
、安装在波峰焊接面上的
SMT
大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
6
、波峰焊接面上的大﹑小
SMT
元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的
“阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
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