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标题: 简单说明焊点技术的要领及技巧 [打印本页]

作者: pcbsz2012 时间: 2012-9-26 14:57 标题: 简单说明焊点技术的要领及技巧

　　1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小
　　一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。
　　2. 完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改
　　这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。
　　3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题，而未考虑REWORK和可靠性.
　　按国标相关标准PCB板应留3-4次的维修余量。如果不考虑这个问题，可能我们的扳子拆一次就报废了。因此焊盘与导线相接部分必须保证其机械强度、散热、黏附能力等问题，一般我们可以通过尽量加大焊盘增强铜箔部分的面积加以解决。另外，补泪滴功能对提高机械强度比较有意义。（包括PCB板机械层在内最好用弧角代替直线拐角。）
　　4.不标明钻孔尺寸，只标焊盘尺寸
　　因为器件的管脚粗细差别很大，如果一昧地套用库元件，就会出现插件不易或太松的情况。孔径过大不仅造成元件松动过波峰焊时易东倒西歪，而且影响焊接质量，可能出现焊点不饱满、半边焊、假焊甚至根本没有将管脚与焊盘焊接在一起。

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