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标题: 电路板ESD事件的触发问题 [打印本页]

作者: 静电小强 时间: 2012-9-27 13:02 标题: 电路板ESD事件的触发问题

　　如果仍然无法查明电路板故障的原因，分析师就需要考虑IC内可能出现的损坏了。ESD和EOS事件仍然是引起大多数IC故障的主要原因。分析师能够确定独立的器件故障，但是对一个与"主"PCA上的电路和导线有关的IC的分析，可能把他们引到ESD或EOS事件的起因。对集成电路本身的分析可以显示哪一个引脚受到了过应力事件的影响。这时，电路图和PCB布局能够帮助分析师确定损坏的电压路径和来源。

　　这样的分析有助于制造商重新设计他们的PCA和电路，以改善可靠性。对与PCA故障相关的整个IC故障的分析也可能把出现ESD或EOS问题原因指向生产设备，或者是处理程序。

　　在某些情况下，甚至是一个已知合格的IC也可能引起故障。在给定的环境中，处理过程中的细微差别可能使来自一家制造商的IC比另一家制造商的可引脚对引脚替代的IC更容易受到问题的影响。在其它情况下，一次生产的许多IC可能造成更高的故障率。

　　视觉检测、红外成像、声学显微镜和其它工具都有助于故障分析师发现电路故障及其原因。但是，故障分析检测工作也需要优良的工程设计技巧，同时需要了解电路和元件故障以及这些故障可能造成损坏的直觉。

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