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标题: 为PCB制作打下设计基础--pcb各层的英文是什么意思 [打印本页]

作者: lianwx    时间: 2012-10-8 11:06     标题: 为PCB制作打下设计基础--pcb各层的英文是什么意思

本帖最后由 lianwx 于 2012-10-8 11:07 编辑

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay:
无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste:
顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste:
底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder:
应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide:
可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing:
指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer:
应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。



以上仅供参考和加上各位对PCB制程的了解和熟悉。欢迎批评指正。
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