标题:
麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂九，PCB设计规范化第一节
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作者:
qq84260300
时间:
2012-10-10 10:02
标题:
麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂九，PCB设计规范化第一节
麦斯艾姆（
massembly
）贴片知识课堂九，
PCB
设计规范化第一节
PCB
设计和生产的关系到底有多大？这一直是许多工程师怀疑，甚至想弄明白的问题！今天
麦斯艾姆（
massembly
）贴片知识课堂
，为广大工程师朋友直观地讲解一些
PCB layout
设计对于生产的影响，以及尽可能能够在设计阶段避免的问题。
1， 测试点，在做产品
PCB layout
设计时，测试点是十分重要的。这也是朋友们容易忽略的问题。首先测试点在关键信号上的添加，有助于在工厂生产阶段对于“首件”的功能确认。确认
SMT
过程是否有可靠的质量。比如一些电压，晶振，时钟，逻辑电平等等。其次，对于生产阶段，大多的测试和下载过程是通过夹具来完成的。一般象电源信号，
LCD
，连接器信号，按键信号，接口卡类信号。都需要在板设计时加入测试点以便夹具使用。一般我们推荐使用直径
1mm
到
1.5mm
的测试点，不宜过大占用太多面积。对于需要集中摆放测试点的区域，测试点间距不能小于
1.5mm
。
2， 音频信号，对于模拟音频信号非常易于受到外界或者相互之间的干扰，经常会听到外界的噪音，更或者是另外一个声道的声音干扰。所以我们建议在左右声道需要完整的信号包地处理，并且在左右声道间，也需要用地来隔离。
3， mark
点，对于生产是需要的，如果在产品板上空间不够时，可以把他们摆放到拼板的工艺边上。
4， 为了避免
SMT
贴片过程因距离过小造成短接或者连锡的问题，我们建议要求元件边对边的间距不能小于
0.3mm
。
5， 晶振，在晶振下区域的
top
层应添加
keep out
，阻止铺铜。不能允许有其他信号在该区域
top layer
走线。并且要求晶振信号线不小于
4mil
。
6， 为了让所有的连接器更加稳固，不至于因为频繁插拔后造成脱落的情况，
PCB
设计者必须检查所有的接插件的定位孔，有必要时，需要手动增加通孔在一些受力比较多的焊盘上。
今天先到这里，下一节的麦斯艾姆（
massembly
）贴片知识课堂
将继续今天的话题！
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