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标题: 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂十一，PCB设计规范化第三节 [打印本页]

作者: qq84260300 时间: 2012-10-10 10:05 标题: 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂十一，PCB设计规范化第三节

麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂十一，PCB设计规范化第三节

麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂继续上次的话题“PCB设计规范化”。
1，在最后检查PCB设计及元件属性时，需要着重注意solder mask top/bottom和paste mask top/bottom层。这四个层包含了绿油，露铜，钢网等信息。我们经常发现许多工程师在制作元件封装是不够仔细，导致在最后检查时，在这四层有很多问题出现。所以最后的检查是非常重要的。并且对于这四层要着重检查。除此以外，即便PCB文件没有查出问题，最后的GERBER文件也要与原文件反复对比，小到焊盘或者绿油开窗的大小。越是复杂的设计，检查越是重要。
2，屏蔽盖，对于屏蔽盖与元件摆放最小距离不应超过0.5mm，与极小的元件间距不超过0.3mm，屏蔽盖与测试点的距离最小不应该超过2mm。对于被动元件，一般把接地的一边摆放朝向屏蔽盖的方向。所有在屏蔽盖内部的元件，要确认其高度低于屏蔽盖的高度。
3，反复确认LCD等FPC连接器的脚位方向是否正确，经常容易出现问题。
4，对于一些有喇叭，或者射频模块的案子，要确认其高度或者大小是否满足结构设计要求。
5，对于一些产品设计，还需要考虑到产品的拆卸和组装的方便，以便于维修的快速简便，最好是不用拆机便可以作检测和部分维修工作。
6，对于有工艺边的设计，应该避免在连接处有侧边按键、连接器，插头等元件的位置。另外，PCB板边应该离开工艺边至少2mm。
7，要留出板子丝印信息位置，以便加入PCB板信息。
至此，PCB设计规范化话题基本为止，下次我们讨论其他话题！
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作者: qq84260300 时间: 2012-10-23 10:36

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