（正在上锡膏，PCB板在中间的钢网板下相应的位置）
大致检查完刷完锡膏的PCB板是否均匀，接着就是给PCB贴片了，贴片的工序采用全自动方式。首先将需要的物料分别装入相应的装料盘呢，用电脑设计好程序，贴片机按照程序，接受各种贴片元件的自动贴片。像SENSOR这样的元件就是用贴片机“贴”上去的。
（自动贴片）
所有元件贴完后，要再检查一下是否有漏贴现象。之后的 PCB 板还要过 IR 炉，进行加热，让 PCB 板的锡膏和贴片元件通过 IR 炉后，因加热而更加粘合，整个过 IR 炉热度的要求是非常严格的，需要分多个阶段，循序地开始升温加热再加热，这个过程也由电脑程序在控制着。
（ IR 炉）
由于并不是所有的的元件都是可以自动贴片，有的必须是焊接上去，也有的元件无法经受住 IR 炉的热度，所有 PCB 板还需要进行“后焊”，将剩余的元件人工焊接上去，譬如， USB 的线座、晶振、电解、电阻等等。
焊接完元件后，然后检查是否有漏焊、假焊、虚焊的现象，再进行补焊。
另外整个 PCB 板生产的过程有一个非常重要却容易被忽视的环节：因为生产过程难免有粘惹灰尘，而在子弹头生产中，几乎在每个生产环节都会用一种特殊的布料 - 裘皮，将 COMS 传感器表面油渍搽、灰尘拭掉 , 容易因为沾灰而会直接导致以后成像的效果 , 这个工序就更显重要 !
（搽拭中）
PCB 板生产 :
• 刷锡膏
• 贴片
• 过 IR 炉
• 后焊
• 补焊
• 清洁 PCB