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标题: 摄像头是如何做的?天敏摄像头生产全过程[转帖] [打印本页]

作者: 信义无价    时间: 2006-5-29 22:10     标题: 摄像头是如何做的?天敏摄像头生产全过程[转帖]

市场上一般主流的摄像头都在一百多元左右,基本上都归成外设耗材类产品。很多人去买摄像头的时候,都以为没有什么技术含量,没有什么工艺要求,买个键盘鼠标还要看看手感,买摄像头就不太在意了,所以造成很多生产摄像头的厂商大量制造品质低劣的产品,有无牌无厂的,有大品牌去找小厂 OEM 的,鱼龙混杂. 今天,我们从头到尾为你介绍摄像头制造的全过程,在此特别感谢天敏公司的大力支持.

PCB 板生产与外壳的生产是同时进行,根据已经设计好的 PCB 板文件以及要求进行大量生产 后,再根据BOM表和丝印图进行贴片,按照要求焊上PCB元件。生产完毕后,再进行测试,保证生产出来的是合格品。这整个过程才是完整的PCB板生产。
首先是给PCB板刷锡膏。刷之前PCB板要进行高打100多度的烘烤,将水分都蒸发。然后工人会检查一下PCB板是否有断裂等问题,将有问题的PCB板挑出。留下合格的PCB板刷锡膏。将PCB板放在特制的钢网板下,对应相应需要刷锡膏的点。上面机器一过,就将锡膏均匀的刷在PCB板子上。这里的钢网板可是特别制作给此款摄像的,这里要说明的是,每一款不同产品的钢网板都是特别制作的,以对应相应需要刷锡膏的地方。


(正在上锡膏,PCB板在中间的钢网板下相应的位置)


大致检查完刷完锡膏的PCB板是否均匀,接着就是给PCB贴片了,贴片的工序采用全自动方式。首先将需要的物料分别装入相应的装料盘呢,用电脑设计好程序,贴片机按照程序,接受各种贴片元件的自动贴片。像SENSOR这样的元件就是用贴片机“贴”上去的。



(自动贴片)


所有元件贴完后,要再检查一下是否有漏贴现象。之后的 PCB 板还要过 IR 炉,进行加热,让 PCB 板的锡膏和贴片元件通过 IR 炉后,因加热而更加粘合,整个过 IR 炉热度的要求是非常严格的,需要分多个阶段,循序地开始升温加热再加热,这个过程也由电脑程序在控制着。



( IR 炉)


由于并不是所有的的元件都是可以自动贴片,有的必须是焊接上去,也有的元件无法经受住 IR 炉的热度,所有 PCB 板还需要进行“后焊”,将剩余的元件人工焊接上去,譬如, USB 的线座、晶振、电解、电阻等等。


焊接完元件后,然后检查是否有漏焊、假焊、虚焊的现象,再进行补焊。



另外整个 PCB 板生产的过程有一个非常重要却容易被忽视的环节:因为生产过程难免有粘惹灰尘,而在子弹头生产中,几乎在每个生产环节都会用一种特殊的布料 - 裘皮,将 COMS 传感器表面油渍搽、灰尘拭掉 , 容易因为沾灰而会直接导致以后成像的效果 , 这个工序就更显重要 !



(搽拭中)


PCB 板生产 :


•  刷锡膏


•  贴片


•  过 IR 炉


•  后焊


•  补焊


•  清洁 PCB


[此贴子已经被信义无价于2006-5-29 22:10:32编辑过]






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