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标题: 电路布局的防静电设计 [打印本页]

作者: 静电小强 时间: 2012-10-17 11:18 标题: 电路布局的防静电设计

　　塑料机箱、空气空间和绝缘体可以屏蔽射向电子设备的ESD电弧。除利用距离保护以外，还要建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境。

　　1. 确保电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm。

　　包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户能够接触到的点。在电压一定的情况下，电弧通过介质的表面比通过空气传播得更远。任何用户可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。

　　2. 将电子设备装在机箱凹槽或槽口处来增加接缝处的路径长度。

　　3.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔，这样延伸了接缝/过孔的边缘，增加了路径长度。

　　4.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。

　　5.使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。

　　6.将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。

　　7.延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm，或者用塑料企口来增加路径长度。

　　8. 将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。

　　9. 塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。

　　10. 如果产品不能通过桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD测试，可以安装一个高支撑脚使之远离桌面或地面。

　　11.在触摸橡胶键盘上，确保布线紧凑并且延伸橡胶片以增加路径长度。

　　12.在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。

　　13.在机箱箱体接合处，要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。

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