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标题: 常碰到的pcb工艺焊接问题解答 [打印本页]

作者: pcbwork2012 时间: 2012-10-17 14:01 标题: 常碰到的pcb工艺焊接问题解答

问题：焊好的板，板上锡膏能承受最高温度和最低温度是多少，在最高是多少不会再被熔化，最低多少不会断开？请问有没有这个范围！
解答：你的问题不太明确, 焊好的板子上的“锡膏”。如果你要问的是PCB经焊接后, 如果再经加PCB上原已冷却的焊锡是否会再熔化及多少度,以锡铅63/37的成分,熔点是183OC经熔化并冷却后, 如果再经过183OC以上的温度, 仍然会再次熔化!
续问：是生产电表！电表一般都是在室外，成品有在北方使用的，有在南方使用的，这两个地方的温度都相差很大！我客户要这方面资料。就是想问下大家，成品锡膏焊点在高温下是多少度不会再被融化。最低多少度不会被断开!
解答：如果是“纯锡”在极低的温度下会有脆化粉碎的顾虑至于多低的温度，如果我记得没错“应该”在零下30或50度C以下(需要确认)，但是如果是锡/铅合金就比较没这个顾虑。

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