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标题: 如何增强焊剂泡沫质量 [打印本页]

作者: pcbchat2013 时间: 2012-10-17 15:08 标题: 如何增强焊剂泡沫质量

发泡法涂覆助焊剂
其基本原理就是向浸在液体助焊剂中的发泡石(foaming stone)吹入压缩空气，同时在气流的压力作用下推动助焊剂泡沫涌出发泡喷嘴。当印刷电路板通过发泡喷嘴上方时，泡沫状助焊剂自然而然地就涂覆到了焊接面。

助焊剂发泡有以下规律 :
(1)含松香助焊剂比不含松香的助焊剂更容易发泡;

(2)固含量高的助焊剂的发泡性能优于固含量低的助焊剂。因此如果在发泡工艺条件下采用低固含量的助焊剂，助焊剂成分中通常要加入少量发泡促进

(3)助焊剂泡沫越细腻越好，即泡沫尺寸越小越好。因为这意味着在同等体积的泡沫中携带的助焊剂更多。当然发泡质量一方面取决于发泡石的孔径，一方面也取决于助焊剂自身的发泡能力;

(4)传送带速度越慢，涂覆在印刷电路板上的助焊剂泡沫越多就助

焊剂泡沫质量而言，有两个现象非常重要:

(1)泡沫的稳定性。即助焊剂泡沫从发泡石位置向发泡喷嘴涌出的过程中不能相互融合而变大
(2)一旦助焊剂泡沫接触到印刷电路板表面，应该能够迅速破裂进而形成一薄层液体覆盖板面需要指出的是，经常会有一些成团的助焊剂泡沫挂在印刷电路板的板面上。如果它们在预热阶段落入加热装置就可能引起火灾(因为目前市场上的助焊剂绝大部分为醇类溶剂型助焊剂),因此在发泡槽喷嘴后面一般会配备一个热风(airknife)将多余的助焊剂泡沫重新如至室发泡槽中。

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