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标题: 芯片设计和制造中的防静电措施 [打印本页]

作者: 静电小强 时间: 2012-11-5 15:05 标题: 芯片设计和制造中的防静电措施

　　芯片制造工艺按摩尔定律不断进步，低电压、微功耗、高集成度技术给我们带来更新的产品，而ESD对电子设备的危害性也随之增长，可以说ESD对摩尔定律继续有效将会是一个障碍，这是业界不愿看到但又不得不面对的严重问题。在电子行业中，防静电技术已经成为一个热门技术，防静电产品的研发和制造已经发展为一个独立的产业。

　ESD防护是一个系统工程，在设计和制造阶段，可从三个方面着手：一是要防止设备本身因产生强静电感应而自我损伤，如增加屏蔽和隔离措施、通过增大PCB接地面积改善电荷泄漏通路等；二是要选择ESD特性好的芯片，不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同，在芯片说明中一般都会提及；三是增设ESD保护电路，抵御外来静电。

作者: shili2012 时间: 2012-11-5 15:35

很多的pcb板在设计的时候都要注意防静电的设计

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