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标题: SD卡PCB制作注意事项 [打印本页]

作者: rise_ming 时间: 2012-11-16 22:22 标题: SD卡PCB制作注意事项

1. 注意料号和板名准确无误，料号和板名包括原理图的名字，原理图下的schmetic的文件名，原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的，删除掉网络名以后还存在着网络名，为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错，需要将引线完全删除，并打叉。
　　2. 要做板，所需要导出的文件包括GERBER文件、拼板图纸，注意请求开板所需要注明的材料要求。
　　3. SD卡布板，首先要根据实际需求放置好文件。放置文件均要采取坐标定位，才能确保毫厘不差。注意主控和FLASH不能靠近边缘，至少预留0.5mm的空间，是出于生产的考虑。
　　4. 导出CAD文件，以后缀名为DXF的文件至工程部经理，注意单位为mm。
　　5. 布线首先要理清各条信号线之间的主次关系，主信号线为CLK和VSD，一般而言，CLK信号线需要用地线或地皮包围起来。
　　6. 地信号在完成所有布线铺铜，观察，使地皮尽量地大，信号线之间间隙尽量小，这样就可以扩大地皮。顶层和底层的地要可靠相连，在上下都有铜皮的情况下，多打过孔相连。
　　7. 对于测试点，尽量要将测试点以均衡状态分布，间距要一致，才能比较作好固定。

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