标题:
system in package 具体是什么技术？
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作者:
robotone
时间:
2006-6-15 14:45
标题:
system in package 具体是什么技术？
它到底是什么东西，纯粹的先进工艺？
怎么一些报道上把它和soc技术关联，二者技术上区别是什么？
作者:
一通百通
时间:
2006-6-16 12:54
system in package简称SIC叫系统封装技术
可以将CPU，DRAM，FLASH等根椐客户需成集成在一块小、轻、薄的芯片内，有利于减小或消除高速电路所带来的噪音和EMI的困扰。
SoC（片上系统)开发成功将推动SIP技术快速发展
SIP与SoC的关系：
大家的目的都是一个，就是要提高集成度，究竟是把系统直接做在一个芯片里还是把几个裸片包在一个封装里只是实现方式的不同而已。简单地说，系统级芯片具有性能高、可靠性高、使用寿命长等优点，但其开发测试成本都很高，而且越复杂成品率越低，同时上市时间长，对批量的要求大。而系统级封装则相反，它的适用性很强，可将不同工艺不同功能(数字、模拟、存储器等)芯片放在一起，成本与上市时间都优于前者，而且不论批量大小，但它在性能上却要稍逊一筹。
其实说到底是一个鱼和熊掌的问题，在技术上并不存在太大的障碍。从市场来看目前SoC是SiP的四倍，而且还将继续占主导地位，但SiP的发展速度非常快，市场还有很大潜力。突然觉得这倒是给中国的IC设计公司一个思路，干嘛大家都挤到SoC领域整个头破血流，既然还有这么一个市场没有被填满，不妨去研究一下。套用当下一句时髦的话就是，说不定就能找出一片属于自己的“蓝海”。
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