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标题: 请教版主一个关于PCB接地的问题 [打印本页]

作者: embedded 时间: 2006-6-15 22:00 标题: 请教版主一个关于PCB接地的问题

请教一通版主一个关于PCB接地的问题：

一般电子产品的PCB都有信号地和保护地（一些接插件的金属外壳，设备的外壳），不同的工程师处理的方式不同：有的工程师将保护地做成个环（PCB外围）与内部地隔离，然后用一个耐高压的电容（如1000pF/2KV)与信号地连接，有的是用磁珠或者0欧姆的电阻；还有的工程师推荐不要围成环状，而是就近（比如定位孔的地方）用电容或者磁珠、0欧姆电阻连接。

请问版主您认为那种方式比较好或者有什么更好的方法？谢谢！

作者: 一通百通 时间: 2006-6-16 13:17

没有统一的标准，以具体情况而定;如以太网接口就是耐高压的电容放掉高频噪声，而普通的金属外壳用小电容信号与地连接。
我本人不推荐用磁珠与信号地连接。

作者: naturewzh 时间: 2007-12-5 23:22

en wo 也是一样的问题

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