标题:
二十条关于pcb布局设计的因素考虑
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作者:
voipdoor2011
时间:
2012-11-30 15:56
标题:
二十条关于pcb布局设计的因素考虑
1 高器件之间无矮小器件,且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。 2 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
3 所有器件有明确标识,没有P*,REF等不明确标识。
4 含贴片器件的面有3个定位光标,呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
5 如需做拼板处理,布局考虑到便于拼版,便于PCB加工与装配。
6 有缺口的板边(异形边)应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空,一般为直径40mil,边缘距16mil。
7 用于调试的测试点在原理图中已增加,布局中位置摆放合适。
的局的热设计要求
8 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离。
9 散热器放置考虑到对流问题,散热器投影区域内无高器件干涉,并用丝印在安装面做了范围标示。
10 布局考虑到散热通道的合理顺畅。
11 电解电容适当离开高热器件。
12 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
布局的信号完整性要求
13 始端匹配靠近发端器件,终端匹配靠近接收端器件。
14 退耦电容靠近相关器件放置
15 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。
16 高速与低速,数字与模拟按模块分开布局。
17 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构,确保满足系统要求。
18 若为改板设计,结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。
19 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。
EMC要求
20 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时,方向垂直,不耦合。
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