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标题: pcb电路板金面变色的问题解决方案 [打印本页]

作者: gdlrcb2012 时间: 2012-12-6 16:31 标题: pcb电路板金面变色的问题解决方案

金面变色一般跟本工序的镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK专业工程师跟进就应该能解决；要不就是在生产过程中的外在污染产生，这就比较麻烦，需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源。
一、不是SOLDERMASK本身的问题，而是流程的问题。这里导致金面变色的根本原因是药水进入孔内，无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程，加强清洗都会有帮助。
二、金面变色可谓是最常见的题之一，主要是从以下方面着手解决：
1、镍槽的铜污染
2、镀金前去离子水洗的电导率
3、金槽的金属污染
4、纯金浓度

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