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标题: 英特尔下一代CPU将被提前焊接 [打印本页]

作者: porereading 时间: 2012-12-8 15:47 标题: 英特尔下一代CPU将被提前焊接

PC主板上的CPU将被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影响最大。

　　北京时间11月29日下午消息，据日本科技网站PC Watch报道，英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中抛弃LGA(栅格阵列)封装，转而使用BGA(球栅阵列)封装。这意味着，PC主板上的CPU将被提前焊接，不再支持自由插拔。
　　传统PC上的CPU一般通过插口连接到电脑主板，英特尔生产的CPU也不例外，这类CPU允许用户自由插拔，方便更换。
　　与PC不同，用于移动设备的CPU则是直接焊接到电路板上的。在移动领域，所有的移动设备内部空间都是以毫米计的，空间十分有限，因此焊接CPU比较可行却具有更大优势。
　　目前，英特尔使用LGA封装设计，该设计既支持自由插拔，也支持直接焊接。这一设计给PC OEM厂商的主板设计提供了灵活的选择。
　　迁移到BGA后，这一灵活性将不复存在。BGA设计下，CPU只能直接焊接，不能自由插拔。不过这样一来，PC CPU与主板的连接方式就与平板电脑或手机等移动设备看齐了。
　　英特尔将从LGA转向BGA的传言由来已久，在PC Watch是报道后，芯片网站Semiaccurate也报道称，如果这一消息准确无误，那么英特尔将在2014年为移动市场量身定做Broadwell芯片时开始正式采用这一方式。
　　该消息传开后，业界普遍认为英特尔此举是为移动芯片市场做规划，以应对陷入停滞的PC芯片市场。不过，Semiaccurate在报告中对于英特尔进军移动设备市场的决心有所怀疑，认为英特尔目前还没有做出最终决定。
　　据不愿具名的一家PC OEM厂商和两家主板生厂商透露，英特尔已向它们传达了将在Broadwell架构CPU中采用BGA封装的消息。

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