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标题: 印制电路板中常见的问题合集 [打印本页]

作者: pcbodm 时间: 2012-12-10 17:26 标题: 印制电路板中常见的问题合集

　　1、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
　　2、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
　　3、大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
　　4、外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
　　5、图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
　　6、异型孔太短
异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

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