使用PADS2005在Spilt/Mixed Plane层铺铜时，因为电源和地的种类多，导致铺铜较复杂，产生的问题是铺铜后仍有飞线存在。

举个例子可能更清楚些：比如我在为 2.5V 铺铜时，先是把FPGA下面那块2.5V铺好铜，然后把电源下面那块2.5V铺好铜，还有其他地方也是分别铺好，最后把这几块2.5V的铜连在一起。

但是问题就出现了，最后会有几根2.5V的飞线存在，而其他的一次性铺好铜的电源就没有飞线存在了。  

而且，从铺铜后的效果上看，这些2.5V的铜皮是完好地连接在一起的。

请问一通百通，这个问题怎么解决呢？

[此贴子已经被作者于2006-6-26 17:41:33编辑过]

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