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标题: 光电PCB发展的三个时代 [打印本页]

作者: pcbsz2012 时间: 2012-12-21 16:38 标题: 光电PCB发展的三个时代

　　第一代：在PCB上分散纤维光芯片-芯片互连和板-板互连
　　发展于20世纪90年代初，主要使用分离式光纤及光纤连接器来进行摸组与摸组之间或摸组与元器件之间的互换，为目前大型主机所广泛采用。由于结构简便，因此可提供较低廉的点对点光连接。　　由于采用单膜(Discrete)光纤在载板内的光互连，这种形式的光互连，是过去已采用的光纤通信技术的一种衍生。因此它比较容易实现将光通信信号由一点传递到另一点的定向传送方式。
　　第二代：挠性基板光连接技术
　　发展于20世纪90年代中期，利用挠性基板进行光纤分布，同样的，该技术可以应用于如前所述的连接器进行点对点的光连接。挠性光波导薄板构成光信号网络，是光波导线路产品的形式和技术的第二发展阶段的最突出特点。有光纤代替了金属丝线。这样对于它的特点，是以挠性材料作为固定的载体，实现挠性光纤的光信号传送。在配线中的特性阻抗高精度的控制方面，它比原有电气配线形式特有了明显的改善。
　　第三代：混杂式光电连接技术
　　根据埋入式材料和结构的特点，大概可以分为以下四种技术：表面型高分子波导、埋入式高分子波导、埋入式光纤技术和埋入式光波导玻璃。与前两种最大的区别是此技术可以提供多回路的光波导，而且可以与有源及无源元件进行连接。第三代的光波导线路方式，是以现有印制电路板与光传送线路形成一体化的光电印制电路板。实现这种复合化的优点在于：在板上能够有比初期阶段引入光纤配线形式具有更高的光传送线路的布线密度。同时还实现了光电转换元件等的自动化安装。在PCB内的光传送通路使用材料方面的开发动向，采用了低传送损失、高耐热性的高聚物作为光波导线路材料。

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