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标题: DesignSpark chipKIT™ Challenge for connectivity - 条款及条件 [打印本页]

作者: designspark 时间: 2012-12-26 17:54 标题: DesignSpark chipKIT™ Challenge for connectivity - 条款及条件

竞赛的目的是设计一个执行连通性功能的项目（使用DesignSpark PCB软件设计PCB）,例如使用WiFi的远程天气监测解决方案,采用CAN总线的LED视频墙
比赛分为三个地区：大中华地区，日本和亚洲其余地区
参赛者可以当地语言提交作品（大中华地区: 中文或英语，日本: 日本语或英语，亚洲其他地区: 英语）
竞赛分为以下阶段:
第一阶段，参赛者須提交一个解决方案的理论计划书，递交报名表格和解决方案的概述, 并于2013年2月1日或以前发送至apsupport@designspark.com。
第二阶段，参赛者必须使用Microchip chipKIT UNO32开发板并在扩展板上实现其解决方案。扩展印刷电路板必须使用DesignSpark PCB设计。
项目必须于2013年4月12日或以前提交。須要上载到DesignSpark的项目包括项目概况、相关的设计文件、固件、软件、图像和视频。

详情请见:http://www.designspark.com/knowl ... ty-terms-conditions

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