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标题: 高速PCB设计常见问题 [打印本页]

作者: rise_ming 时间: 2013-1-2 21:58 标题: 高速PCB设计常见问题

问：高速系统的定义?
答：高速数字信号由信号的边沿速度决定，一般认为上升时间小于4 倍信号传输延迟时可视为高速信号。而平常讲的高频信号是针对信号频率而言的。设计开发高速电路应具备信号分析、传输线、模拟电路的知识。错误的概念：8kHz帧信号为低速信号。

问：在高速PCB设计中，经常需要用到自动布线功能，请问如何能卓有成效地实现自动布线?
答：在高速电路板中，不能只是看布线器的速度和布通率，这时，还要看它能否接受高速的规则，比如要求从T型接点到各个终端等长，这时Cadence的SPECCTRA能很好的解决高速的布线问题。很多布线器不能接收或只能接受很少的高速规则。

问：在高速PCB设计中，串扰与信号线的速率、走线的方向等有什么关系?需要注意哪些设计指标来避免出现串扰等问题?
答：串扰会影响边沿速率，一般来说，一组总线传输方向相同时，串扰因素会使边沿速率变慢。一组总线传输方向不相同时，串扰因素会使边沿速率变快。控制串扰可以通过控制线长、线间距、走线的叠层以及源端的匹配来实现。

问：对于高速系统，多层电路板在布线时应该注意些什么?各层的功能定义有什么原则?
答：要注意电源、地平面的安排，走线层保证阻抗一致。关键信号尽量走两边都有平面层的走线层，不要跨平面分割，一般根据实际情况来定。电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。

问：在多层电路板上，什么措施可以降低层间的相互干扰，提高信号质量?
答：主要是解决好阻抗控制、匹配、走线回流、电源完整性、EMC等方面的问题。降低层间干扰可以减小走线层与平面层的距离，加大走线层间的距离，并且相邻走线层尽量不去走平行走线，方法很多，不能一一列举。

问：针对数字电源、模拟电源、数字地和模拟地，请问在PCB设计中如何对他们进行划分?
答：电源通过滤波电路相连接，数字与模拟分开。数字和模拟地要看具体的芯片，有些要求分开，单点连接，有些不需要分开。

问：背板只提供了一个地，且为数字地，而插卡上既有模拟部分也有数字部分，那么这种模拟地如何接呢?
答：看你插卡模拟部分的芯片要求，一般可以把插卡上数字、模拟地分开，在插卡上单点相连，插卡地数字地与背板数字地相连。

问：在高速PCB设计中，如何考虑阻抗匹配的问题?在多层电路板设计中，内部信号层的特性阻抗如何计算?输入阻抗50Ω与输出阻抗75Ω如何匹配?
答：阻抗匹配需要自己根据线宽、线厚、板材结构等计算，有时必须加串联或并联电阻来达到匹配。内部信号层阻抗计算也是一样考虑这些参数。输入阻抗50Ω与输出75Ω不可能完全匹配，只要能保证信号的完整性和时序的问题就可以。

问：在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，在PCB设计中除在电源引脚上连接去耦电容，还需要注意哪些方面以抑止电磁辐射?
答：可以把时钟信号走在内层，或时钟线上连一小电容到地(当然会影响时钟边沿速率)。

过孔与焊盘
a、过孔只能内壁孔化(除非标注或外径比内径小将被厂家认为是不孔化);而焊盘可以直接不孔化(焊盘的Advanced里的Plated的勾去掉即为不孔化)。
b、过孔是在选定的两层之间的，孔径不能为0，对多层板可作出通孔、盲孔、埋孔等;而焊盘只能是在单层的(通孔形焊盘也可被认为在单个MultiLayer层)，孔径可为0，钻孔只能为通孔。
c、与覆铜同一网络的过孔在覆铜(选覆盖同一网络)时将被直接覆盖;而与覆铜同一网络的焊盘可选连接方式。
d、过孔只能是圆形;而焊盘可为正方形、长方形、八角形、圆形、椭圆形等，并可用Pad Stack来定义顶层、中间层和底层各自的大小和形状。

印制电路板的可靠性设计—去耦电容配置
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：
●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小(0.5uA以下)。
●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。
●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线

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