0 引言
软硬件协同设计(Hardware/Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步,单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数电子系统的需求,专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)设计逐渐进入了片上系统(System on Chip,SoC)设计的时代。
片上可编程系统(System on a Programmable Chip,SoPC)是Altera公司提出来的一种灵活、高效的SoC解决方案。它是一种特殊的嵌入式系统;首先,它是系统芯片SoC,即单个芯片能完成系统的主要逻辑功能;其次,它是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁剪、可升级、可扩充,并具备软硬件在系统可编程的功能。
由此可见,软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为嵌入式系统设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的软硬件协同实现方式。本文利用基于SoPC的软硬件协同设计方法实现了水电机组在线监测系统中的状态监测装置,是软硬件协同设计技术在电力场合的嵌入式装置开发中的创新式的尝试。