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标题: 电子整机与封装走向一体化 [打印本页]

作者: pcbpc 时间: 2013-1-19 16:24 标题: 电子整机与封装走向一体化

当今，随着电子信息技术的高速发展，具有强大功能的电子系统正融计算机、通信、消费等功能为一体，驱使各类先进IC封装集数字、射频和光学功能为一体，实现光、机、电一体化的真正系统级功能，这类先进封装就称为系统级封装（SIP/SOP），而单片集成系统功能的ic芯片则称为系统级芯片（SOC），二者正沿着两跳路线并行向前发展着。

用微电子技术的加工方法、微机械的加工方法和电铸成型的塑铸成型的加工方法制作的三维（3D）微电子机械系统（MEMS）更超越了SIP/SOP和SOC的范畴，真正实现了光、机、电一体化，同时MEMS又是SIP/SOP和SOC的延伸与扩展，利用MEMS技术，可制作出3mm大小可开动的汽车，如蝴蝶般大小可在磁场中飞行的飞机，还可制造出能夹起一个红细胞、尖端只有5μm的微型镊子等等。

从中可以看出，这时的微电子部件（封装）与电子整机的界限已十分模糊，微电子部件（SIP/SOP、SOC或MEMS）已远远超出了单一电子整机的功能，达到了一系列电子整机的系统级功能，这类微电子封装与电子整机已融为一体、无法加以严格区分了，这就是微电子封装与整机走向微小型化的必然结果。

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