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标题: 无铅焊点常见缺陷分析 [打印本页]

作者: pcbwork01 时间: 2013-1-26 10:51 标题: 无铅焊点常见缺陷分析

①连焊。
　　外观现象：焊盘上的焊锡产生相连现象。
　　危害：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
　　造成原因：锡量过多、焊剂活化不足、焊接温度不够、零件间距过近。
　　解决办法：减少锡量、调高焊接温度、提高锡膏活性。
　　②针孔。带有针孔缺陷外观如图13.64所示。
　　外观现象：焊点外表上产生如针孔般大小之孔。
　　危害：外观不良，且焊点强度较差。
　　造成原因：零件脚氧化、通孔之空气不易逸出、焊接温度低。
　　解决办法：在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面及元器件引脚，以避免污染：增加焊按温度。

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