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标题: 水平电镀的发展优势所在 [打印本页]

作者: pcbspace2012 时间: 2013-1-29 14:41 标题: 水平电镀的发展优势所在

产品质量更为可靠，水平电镀技术的发展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进。能实现规模化的大生产。与垂直电镀工艺方法相比具有以下优点：

无需进行手工装挂，1)适应尺寸范围较宽。实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。

无需留有装夹位置，2)工艺审查中。增加实用面积，大大节约原材料的损耗。

使基板在相同的条件下，3)水平电镀采用全程计算机控制。确保每块PCB的外表与孔的镀层的均一性。

电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，4)从管理角度看。可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。

由于水平电镀采用多段水平清洗，5)从实际生产中可测所知。大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。

减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响，6)由于该系统采用封闭式作业。大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量的损耗，节约了能量的无谓消耗及大大提高生产效率。

作者: TLP291 时间: 2013-1-30 10:52

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