为满足家庭保健及人们对健康、保健设备兴趣增高的需求,安森美半导体针对中国市场为医疗应用提供了用于助听器的预配置DSP及公开可编程DSP系统,帮助中国医疗电子产品制造商开发创新的高精度、可可靠性及低能耗医疗设备。同时,安森美半导体还提供配套软、硬件开发工具,协助客户实现芯片产品以外2次性开发,还有应用工程师团队为客户体供现场支持,帮助他们缩短设计周期,加快产品上市。
2012年全球预计销售近1200万部助听器,推动力来自于人口老龄化、更长预期寿命、更低出生率;新兴市场(中国、印度、巴西及东欧)收入上升;过渡噪声、糖尿病、耳毒性(某些处方药副作用)等疾病所致的听力减退病例蔓延。
助听器主要分耳背式(Behind The Ear, BTE)和耳内式(In the Ear, ITE),适合不同年龄和不同需要的患者配戴。前者有传统BTE,微型BTE和耳道内置受话器(Receiver In Canal, RIC);而后者有全、3/4、半耳腔式ITE,耳道内置,深耳道(Completely In the Canal, CIC)及耳道内不可见(Invisible In Canal, IIC)等类型。其趋势有三:其一是分立及“不可见”,更小巧的耳道内置受话器(RIE)及新的耳道内不可见(IIC)类型在美国“婴儿潮”一代开始采用助听器时更受欢迎;其二是无线通信及连接:当前技术为2.4 GHz、900 MHz及带蓝牙继电器的近场磁感应(NFMI);其三是完全自动化及“智能”,音量控制及信号处理自动适配声音环境,因而更有效,令用户更方便。满足这些趋势分别需要转移至65 nm或更小节点工艺及微型化封装技术;需要互操作性及先进的封装技术;增加处理功率及算法复杂度。随之而来的设计挑战是功耗约1 V工作电压时的电流消耗、多芯片及芯片面积要小于10mm2、采用混合信号技术。
从下图中可以看到,绿色部分是安森美半导体提供的器件。其系统级封装(SiP)简化了微型助听器的组装过程,适合所有助听器类型助听器。