S2C的V7 TAI Logic Module系列可在一个原型板上使用多达9个Virtex-7 2000T器件，使得SoC/ASIC原型验证可适用于各种规格ASIC的设计（从2000万到1.8亿门）。S2C将Xilinx的Vivado设计套件集成到了其原型创建软件流程中，并将ChipScope Pro工具集成在了其故障排除软件中，从而达到更高的设计生产力。此外，Quad V7 TAI Logic Module硬件支持通过高速率LVDS互连总线进行管脚多路复用，以便在将设计划分到多个FPGA时满足设计划分需要。
S2C Quad 7V2000T TAI Logic Module“Xilinx采用堆栈式硅晶互连（SSI）技术制造的Virtex-7 2000T可编程3D IC可大幅提高系统集成能力，将使SoC/ASIC原型验证领域的现状发生巨大变化。SSI技术使得多个硅片可结合到单个封装内，使得可提供的逻辑、存储器和串行收发器数量以及处理部件的数量比以前的FPGA多出近3倍。”S2C的董事长兼首席技术官Mon-Ren Chene表示，“基于FPGA的快速原型设计已经成为了SoC新产品发布成功与否的一个关键步骤，但如果设计尺寸过大，则无法适用。
“而S2C的Quad V7 TAI Logic Module可以让设计人员在硬件验证和软件开发早期阶段部署多个SoC/ASIC原型，从而大大缩短整体SoC设计周期。在技术方面，我们设计的互连线可互连4个可编程设备并且能够以超过800MHz的频率同步运行大量的LVDS对。通过采用专用的LVDS管脚多路复用参考时钟和复位电路，几乎所有的设计都可以轻松划分到我们的Quad V7 TAI Logic Module.”
